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晶圓翹曲及應力測量系統(tǒng)
產品介紹產品簡介： 1.晶圓全場三維翹曲及納米輪廓測量 2.晶圓薄膜應力測量 3.晶圓宏觀缺陷及薄膜均勻性成像。 檢測對象： 拋光晶圓（硅、砷化鎵、碳化硅等）， 圖形化晶圓，鍵合晶圓，封裝晶圓 面向行業(yè)： 半導體晶圓生產企業(yè)， 半導體制程工藝開發(fā) 技術參數技術參數：
測量實例： 1、8 寸圖形化晶圓翹曲三維測量
2、表面瑕疵成像
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FM-AR532/AR785原子力顯微鏡與激光拉曼光譜儀一體機 對納米材料表面形貌、顆粒度、粗糙度和拉曼光譜性能進行表征、分析 |
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FM-Nanoview1000AFM 分體式原子力顯微鏡 帶光學定位的CCD觀測系統(tǒng)，實時觀測與定位探針樣品掃描區(qū)域 |
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FM-Nanoview6800一體式原子力顯微鏡 開啟全民原子力顯微鏡時代，掃描范圍更廣，定位更精確 |
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自由曲面三維面型檢測系統(tǒng) |
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原子力顯微鏡（環(huán)境控制型）FM-Nanoview EC-AFM |
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原子力顯微鏡光學一體機 FM-Nanoview Op-AFM |
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