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KD-BMⅡ、BL 生物組織冷凍包埋機(jī)
產(chǎn)品介紹全電腦自動(dòng)程序控制，可預(yù)設(shè)一周內(nèi)任一天任意時(shí)間開、關(guān)機(jī)時(shí)間 溫度控制技術(shù)采用美國(guó)先進(jìn)的微處理控制器，溫度顯示采用變色發(fā)光管，工作狀態(tài)一目了然
蠟缸、蠟嘴、左保溫缸、右保溫缸、工作臺(tái)五處分別控制，獨(dú)立工作，互不影響
采用先進(jìn)的柔性加熱方式，克服了傳統(tǒng)加熱溫差過大的缺點(diǎn)，加熱快、精度高，并有雙重過熱保護(hù)，安全可靠、節(jié)能
具有記憶和自動(dòng)恢復(fù)的功能，運(yùn)行后自動(dòng)保留預(yù)置溫度
采用分體化設(shè)計(jì)，包埋機(jī)、冷凍臺(tái)可隨意組合
隨機(jī)小冷臺(tái)，可隨時(shí)冷凍包埋好的組織
超大容量的熔蠟缸，確保一次性完成組織包埋
低壓照明系統(tǒng)，安全可靠
工作臺(tái)、儲(chǔ)鑷臺(tái)加熱便于組織包埋
采用大面積花崗巖作業(yè)臺(tái)，方便石蠟清理
技術(shù)參數(shù)采用國(guó)際先進(jìn)的加溫理念，70℃為石蠟加熱的最佳溫度，避免了超出70℃使石蠟收縮大，易破壞組織標(biāo)本 蠟缸容量：5升
儲(chǔ)鑷臺(tái)控溫范圍：55~70℃
熔蠟缸溫度范圍：55~70℃
保溫缸溫度范圍：55~70℃
工作臺(tái)控溫范圍：55~70℃
小冷臺(tái)工作溫度：低于工作臺(tái)面15℃
控溫精度：±1%
流蠟工作方式：自動(dòng)軟接觸開關(guān)、腳動(dòng)開關(guān)控制
時(shí)間預(yù)置：可在一周內(nèi)任意設(shè)定開機(jī)及關(guān)機(jī)時(shí)間
冷臺(tái)溫度：常溫～-20℃
電源電壓： AC 220V±10% 50Hz（標(biāo)準(zhǔn)版）；AC110V±10% 60Hz
功率：800VA（KD-BMⅡ）300VA（KD-BL）
整機(jī)尺寸：550×500×360mm(KD-BMⅡ)
345×500×360mm(KD-BL)
整機(jī)重量：28kg(KD-BMⅡ)
25kg(KD-BL)
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KD-BM 生物組織包埋機(jī) |
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KD-BMIII生物組織包埋機(jī) |
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KD-BM、BL 生物組織冷凍包埋機(jī) |
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KD-BMⅡ 電腦生物組織包埋機(jī) |
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KD-BMⅣ、BLⅣ生物組織冷凍包埋機(jī) |
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KD-XF蠟塊修復(fù)儀 |
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