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KD-2950 低溫恒冷切片機
產(chǎn)品介紹功能特點： 整機全部按照人機工程學設(shè)計，由數(shù)控機床加工而成
標本回縮功能，防止樣本刮傷，保證切片完整性
快速修片功能按鈕，可在操作中方便切換修片與切片模式
配有計數(shù)器功能，可顯示切片總數(shù)量和切片總厚度
低溫制冷系統(tǒng)采用強制式制冷結(jié)構(gòu)，德國原裝雙壓縮機為冷凍箱、冷臺、刀架及樣本頭分別制冷，增強制冷功能，提高制冷速度，制冷劑選用進口R404A環(huán)保型無氟制冷劑。
快速制冷模式通電開機60分鐘內(nèi)即可達到切片溫度
采用UV紫外線方式消毒， 每次35分鐘
半導體制冷功能可開啟和關(guān)閉
可加熱拆卸式玻璃門
除霜有定時除霜和手動除霜兩種模式
切片機機組位于冷凍箱外，避免了熱脹冷縮對機組的影響，Zui大限度地減少維護和保養(yǎng)
人工智能界面，操作方便，簡單易學
液晶屏分別顯示切片總數(shù)量和切片總厚度、切片厚度、標本回縮值、溫度控制及日期、時間、溫度、定時開關(guān)機等
人性化休眠功能：在選擇休眠狀態(tài)后，冷凍室溫度自動控制在-4至-9℃之間，取消休眠后，可以在10分鐘內(nèi)達到切片溫度
鎖鍵盤功能可防止錯誤操作
手輪鎖緊功能
寬大冷臺，可同時準備10個標本
技術(shù)參數(shù)冷凍箱控溫范圍：-10℃～-30℃ 標本頭溫度范圍：-10℃～-30℃
冷凍臺溫度降至-30℃時間：60分鐘
冷凍臺溫度最低可達：-45℃
冷凍臺附加半導體制冷溫度可達：-55℃以下
半導體工作時間： 15分鐘
最大切片標本尺寸：35mm×35mm
標本垂直運動行程：60mm
標本水平運動行程：20mm
電動粗進速度2檔：（0.7mm/s; 0.35mm/s）
切片厚度：1μm～80μm可調(diào)
1μm～20μm 增量值1μm
20μm～40μm 增量值2μm
40μm～80μm 增量值5μm
修片厚度：10μm～400μm可調(diào)
10μm～50μm 增量值5μm
50μm～100μm 增量值10μm
100μm～400μm 增量值50μm
標本回縮值：0～80μm可調(diào)， 增量值5μm
電源電壓：AC220V±10% 50Hz（標準版）AC110V±10% 50Hz
整機功率：850W
整機凈重：130kg
外形尺寸：660×640×1130mm
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